章節
電子材料與前瞻元件技術內容
作者與所屬機構
第一章

半導體材料

  • 前言
  • IV族材料
  • III-V族材料
  • II-VI族材料
  • 其它
賴芳儀 (元智大學)
第二章

新世代積體電路前段製程材料

  • 前言
  • 高介電係數閘極介電層材料
  • 金屬閘電極材料
  • 應變製程元件材料
  • SOI元件材料
  • 未來先進元件前段製程材料
  • 結論
林成利 (逢甲大學)
第三章

新世代積體電路後段製程材料

  • 前言
  • 低阻抗金屬矽化物與栓塞材料
  • 提高效能之金屬與介電材料製程
  • 具潛力之未來後段製程材料
  • 結論
鍾朝安 (國家奈米元件實驗室)
第四章

前瞻記憶體元件材料

  • 前瞻記憶體概論
  • 鐵電記憶體與材料
  • 相變記憶體與材料
  • 電阻式記憶體與材料
侯拓宏 (交通大學)
第五章

先進封裝電子材料

  • 前言
  • 覆晶封裝技術
  • 晶圓級封裝技術
  • 元件內埋封裝技術
  • 三維積體電路封裝技術
  • 結論
陳冠能 (交通大學)
柯正達 (工研院)
陳裕華
第六章

奈米材料

  • 前言
  • 奈米金屬粒子
  • 奈米線與奈米碳管
  • 奈米金屬氧化物
  • 奈米材料之應用
  • 結論
鄭晃忠 (交通大學)
蔡萬霖
第七章

磁性材料

  • 前言
  • 磁場與磁矩
  • 各種磁性行為之定義與磁性材料之分類
  • 異向性
  • 磁記錄原理與應用
  • 磁半導體
  • 磁卡材料
曾院介 (交通大學)
第八章

太陽能電池

  • 太陽能電池基本原理
  • 矽半導體的種類
  • 單晶矽太陽能電池
  • 多晶矽太陽能電池
  • 非晶矽太陽能電池
  • III-V族太陽能電池
  • II-VI族太陽能電池
  • I-III-VI族太陽能電池
何志浩 (台灣大學)
賴昆佑 (中央大學)
闕郁倫 (清華大學)
何政翰 (台灣大學)
傅柏翰 (台灣大學)
葉禮閣 (台灣大學)
第九章

LED元件材料

  • 前言
  • LED運作原理
  • LED元件結構
  • LED材料
  • LED的發光效率
  • LED的發光效率的提升
  • 結論
何志浩 (台灣大學)
賴昆佑 (中央大學)
第十章

有機光電元件與材料

  • 前言
  • 有機發光二極體
  • 有機太陽能電池
  • 有機薄膜電晶體
  • 有機生醫感測元件
李君浩 (台灣大學)
邱天隆 (元智大學)
邱南福 (台灣師範大學)
劉舜維 (明志科技大學)
林奇鋒 (聯合大學)
第十一章

軟性電子材料

  • 軟性電子發展歷史
  • 軟性/可繞性基板
  • 軟性背板半導體材料
  • 軟性前板功能性電子材料
  • 軟性封裝材料
  • 軟性電子相關製程技術
  • 結論
李君浩 (台灣大學)
陳奕君 (台灣大學)
第十二章

光學材料:雷射與非線性光學

  • 前言
  • 雷射原理與特性應用
  • 氣態電射的材料組成和應用
  • 液態電射的材料組成和應用
  • 固態電射的材料組成和應用
  • 半導體雷射
  • 非線性光學
  • 結論
吳肇欣 (台灣大學)
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