章節
主題與內容細節
作者與所屬機構
第一章
總論
紀國鐘
中央大學
第二章
單晶成長
- 化合物單晶生長論
- III-V族半導體材料的特性
- LEC單晶生長法
- 水平式船形單晶生長法
- 垂直式柱狀單晶生長法
- 各種單晶生長法之比較
許榮宗
工研院
第三章
磊晶成長
- 概論
- 液相磊晶
- 有機金屬氣相磊晶
- 分子束磊晶
- 總結
綦振瀛 / 褚宏深 (中央大學 / 連碩科技)
陳衛國 / 黃金花 (交通大學 / 清華大學)
第四章
材料檢測技術
- 前言
- 微結構分析
- 表面分析儀
- 結語
潘扶民
國家奈米實驗室
第四B章
調制光譜光電半導體檢測
- 調制光譜介紹
- 調制反射光譜技術
- 光譜形狀分析
- 調制光譜的應用
- 量子元件的檢測
- 結論
徐子民
中央大學
第五章
元件物理
- 簡介
- 基本半導體特性
- 能帶理論和載子濃度
- 載子傳導
- 載子結合、產生過程
- pn接面
張忠誠
海洋大學
第六章
光電元件
- 發光二極體
- 雷射二極體
- 光檢測器
- 太陽電池
蘇炎坤
成功大學
莊賦祥
虎尾技術學院
第七章
高速電子元件
- 前言
- 雙極性電晶體
- 砷化鎵金半場效應電晶體
- 結論
詹益仁
中央大學
第八章
製程技術
- 光照相微影術
- 濕式蝕刻
- 電漿輔助化學沈積
- 乾式蝕刻
- 離子佈植
- 歐姆接觸
- 總結
林浩雄
台灣大學
第九章
高速電子元件
- 前言
- 雙極性電晶體
- 砷化鎵金半場效應電晶體
- 結論
詹益仁
中央大學
第十章
元件檢測技術
- 概論
- 溫度量測與恆溫系統
- 電特性量測
- 光特性量測
- 結論
張守進
成功大學
第十一章
元件封裝技術
- 元件封裝簡介
- 半導體雷射模組構裝的種類
- 半導體雷射模組構裝的應用
- 半導體雷射模組構裝的方法
- 半導體雷射模組構裝可靠度測試
- 結論
鄭木海 / 章鴻倫
中山大學 / 中華電信研究所
第十二章
元件壽命及可靠度技術
- 光電元組件之品質保證流程與內函
- 元件壽命的預測與可靠度的計算
- 雷射二極體之品質測試與批品質控制
- 發光二極體之品質測試與批品質控制
- 光二極體之品質測試與批品質控制
- 總結
洪鏡祥
聯合技術學院
第十三章
積體光電系統
- 緒論
- 光電積體電路
- 光積體電路
- 微光機電系統
- 結論
李清庭
中央大學
TOP