【徵稿】敬邀 IUMRS-ICA 2026 國際材料研究學會亞洲會議暨中國材料科學學會115年年會

各位學界先進您好:


「 國際材料研究學會聯盟-亞洲國際會議 (IUMRS-ICA 2026)暨中國材料科學學會115年年會 」將於 2026 年 10 月 31 日至 11 月 5 日 於 大臺南會展中心 舉辦。本屆會議由國立成功大學及中國材料科學學會共同承辦,為亞太地區材料領域具高度影響力之學術平台。

本屆會議針對材料科學之發展趨勢,規劃涵蓋半導體、人工智慧計算、能源材料、零碳技術等八大策略論壇,並邀請8位全球頂尖科學家及重量級學者進行全體演講。 預計吸引超過 1,000 位國際學者參與,並設有 80 個產業展位。


Plenary Speakers | 全體演講學者

● Prof. Young-Chang Joo – 美國材料研究學會 (MRS) 理事長 / 韓國國家工程院院士

● Prof. Christopher Schuh – 美國國家工程院院士 / Acta Materialia 總編輯

● Dr. Chia-Hong Jan – Intel Senior Fellow / IEEE Fellow

● Prof. Harry Atwater – 美國國家工程院院士 / 加州理工學院 (Caltech) 教授

● Prof. R. Stanley Williams – 美國國家發明家科學院 (NAI) 院士 / 憶阻器先驅

● Prof. Jien-Wei Yeh (葉均蔚) – 中央研究院院士 /「高熵合金之父」

● Prof. Masao Kimura – 日本高能加速器研究機構 (KEK) 教授


      

重要資訊:

1. 摘要截稿日期:2026 年 7 月 1 日

2. 接受發表通知日:2026 年 8 月 1 日

3. 早鳥註冊截止日:2026 年 9 月 1 日

4. 會議日期:2026 年 10 月 31 日至 11 月 5 日

5.投稿領域: 能源材料、零碳技術、高分子生醫、複合奈米材料、電子光學材料、金屬材料、人工智慧與理論計算、功能陶瓷等。


更多會議徵稿資訊詳情請見大會官網: https://iumrs-ica2026.conf.tw


議程外活動 :

●大會將舉辦「 第十屆材料知識競賽 」以及「 海報論文競賽 」。為年輕學子與新銳研究者提供與國際學者交流互動的獨特舞台。

●本次會議最後一天安排「 台南文化特色之旅 」,深入體驗這座城市豐富的歷史與充滿活力的文化傳承。


誠摯歡迎貴校/系所師生踴躍投稿,共同參與此國際學術交流盛事。

IUMRS-ICA 2026 組織委員會 敬啟



Sinn-Wen Chen

General Chair of IUMRS-ICA2026 / President, Materials Research Society-Taiwan

Tsing Hua Chair Professor, Department of Chemical Engineering, National Tsing Hua University (NTHU)


Wen-Dung Hsu

Co-Chair of IUMRS-ICA2026 / Professor, Department of Material Science and Engineering, National Cheng Kung University (NCKU)


Shih-kang Lin

Co-Chair of IUMRS-ICA2026 / Distinguished Professor, Department of Material Science and Engineering, National Cheng Kung University (NCKU)

IUMRS-ICA 2026 Banner

【研討會】2020電子元件暨材料國際研討會in長庚大學 (Oct. 15-16)

2020電子元件暨材料國際研討會


International Electron Devices & Materials Symposium 2020, IEDMS 2020

各位學者專家:


2020電子元件暨材料國際研討會(IEDMS 2020)將於2020年10月15-16日在桃園長庚大學舉行。 會議將提供全球的研究員、科學家、工程師以及業界一個討論平台,介紹他們在半導體元件和材料上的最新研究、構想、發展和應用。研討會內容包含口頭報告和海報展示及解說。

一、會議時間:109年10月15日(四) ~ 10月16日(五) 全天

            

二、會議地點:桃園市 長庚大學(33302 桃園市龜山區文化一路259號)>

            

三、會議主題

       座談場次 A:化合物半導體材料及元件

       座談場次 B:新穎材料、大面積電子元件、相關應用

       座談場次 C:矽基材料製程、元件與整合

       座談場次 D:光子材料/元件、新型元件概念及應用

       座談場次 E:類比/混合訊號積體電路、數位積體電路

四、論文投稿

投稿者請使用AdobePDF格式,以英文提交一到二頁的摘要。論文格式可以參照線上範本,所有論文均須提交至線上投稿及審查系統,論文應清楚和簡潔的描述具有特定結果的作品。

            

五、重要資訊

            

1.論文投稿截止 109年07月15日(三)

            

2.審查結果通知 109年08月15日(六)

            

3.線上早鳥註冊截止 109年10月1日(日)

            

4.大會信箱:iedms2020@gap.cgu.edu.tw

            

5.大會網址:https://www.iedms2020.org

            

6.聯絡電話:03-5722830

            

主辦單位:長庚大學

            

協辦單位:科技部工程司工程科技推展中心

            

國研院台灣半導體研究中心

            

台灣電子材料與元件協會

檔名:IEDMS_2020_call_for_paper.pdf 下載

[敬邀參與] 2018 IEDMS報名(預先報名截止9/31)

敬愛的學界、產業界先進,您好!


2018 International Electron Devices & Materials Symposium (IEDMS 2018)將於11月14日至11月16日(星期三 ~ 五),在臺灣海洋大學舉行。

這是台灣微電子固態領域一年一度的盛會,今年由電子元件與材料協會(EDMA)以及臺灣海洋大學共同主辦。敬邀踴躍參與。


9/19起開放線上報名(online registration),歡迎報名,勿失良機。

※ 註冊重要日期:Early Bird Registration: September 19-31, 2018

大會網址:https://sites.google.com/view/iedms2018/

[敬邀參與] 2017 IEDMS開始報名(預先報名截止8/24)

敬愛的學界、產業界先進,您好!


2017 International Electron Devices and Materials Symposium (IEDMS 2017)將於9月6日至9月8日(星期三 ~ 五),在新竹交通大學舉行。

這是台灣微電子固態領域一年一度的盛會,今年由電子元件與材料協會(EDMA)以及交通大學電子系共同主辦。敬邀踴躍參與。


報名網址:http://iedms2017.nctu.edu.tw/registration.php


今年研討會首次舉辦short course,邀請到二位美日專家做介紹,讓更多的學界、尤其是產業界研發及工程人員,藉此吸收先進的半導體前瞻元件、材料與嵌入式記憶體知識。


即日起開放線上報名(online registration),歡迎報名,勿失良機。

※ 註冊重要日期:Early Bird: August 24, 2017

大會網址:http://iedms2017.nctu.edu.tw/

International Electron Devices & Materials Symposium (IEDMS) 2017

時間:2017年9月6日至8日

地點:國立交通大學

Submission Deadline of 2-page Paper: June 16, 2017

Acceptance Notification: July 22, 2017

2017 Electron Devices and Solid-State Circuits (EDSSC)

時間:2017年10月18日至20日

地點:國立清華大學

Submission Deadline of 2-page Paper: May 7, 2017

Acceptance Notification: June 23, 2017

Early-Bird Registration Deadline : July 16, 2016

歡迎各界參與2016國際

電子元件暨材料研討會

時間:2016年11月24日至25日(星期四、星期五)

地點:國立台灣師範大學

Abstract Submission : Jul. 01 ~ Sep. 12 / 2016

Notification of Acceptance : Oct. 10 / 2016

Early-Bird Registration Deadline : Oct. 31 / 2016

主題:

Symposium A:

Compound Semiconductor Materials and Electronic & Photonic Devices (化合物半導體材料、電子與光電元件)

High-speed devices, lasers, light-emitting diodes, photodetectors and organic electronics, and related reliability.

Symposium B:

Sustainable Energy Devices and Materials (永續能源元件與材料)

Energy-conversion devices, thermoelectric devices and solar cells, and related reliability.

Symposium C:

Integrated Circuits and Packaging Technologies (積體電路與構裝技術)

3D ICs and packaging, low power consuming ICs, power devices, optoelectronic ICs and novel memories, and related reliability.

Symposium D:

Nano Devices and Materials, Displays, and Sensors (奈米元件與材料、顯示器與感測器)

Novel nanostructures, spintronics, sensor materials and devices, and related reliability.